基本信息

芯朴科技是一家射频前端模组研发商，致力于射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案等服务，涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域，应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。

芯朴科技

公司全称：芯朴科技（上海）有限公司成立时间：2020.03

联系信息

法人代表: Ying Shi
投资者 : 华创资本（领投）中科创星北极光创投
网址: http://xinpletek.com/
经营状态: 运营中
联系方式: 暂未收录

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