基本信息
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。近日完成超千万人民币Pre-A轮融资，投资方为汇利华创投。
金钻科技
公司全称：苏州博志金钻科技有限责任公司成立时间：2021.01
联系信息
- 法人代表: 邓敏航
- 投资者 : 汇利华创投
- 网址: 暂未收录
- 经营状态: 运营中
- 联系方式: 暂未收录
同类企融资
首页
快讯
创业蜂巢
人脉
WHO说
基本信息 金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。近日完成超千万人民币Pre-A轮融资，投资方为汇利华创投。
公司全称：苏州博志金钻科技有限责任公司成立时间：2021.01