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铸鼎工大新材料是一家高硅铝合金电子封装材料研发商,集科研、生产、销售、服务为一体,产品包括高硅铝合金坯锭、高硅铝合金壳体件、梯度高硅铝合金、镀金壳体件等,广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域。近日完成7200万人民币股权转让融资,投资方为万方发展。投后估值1.8亿人民币,占比40%。
公司全称:哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司成立时间:2021.03