基本信息
地芯科技是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，集设计、研发、生产、销售于一体，为用户提供物联网射频及系统级芯片，以及物联网通信解决方案。已完成近1亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。
地芯科技
公司全称：杭州地芯科技有限公司成立时间：2021.03
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