登录投稿
芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商,致力于集成电路电子自动化领域,可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
公司全称:芯华章科技股份有限公司成立时间:2021.05