相信在它的多方努力之下，也能成功迈过这道坎，历经磨难之后的它必然会发展得更加壮大。

9月14日是美国允许台积电为华为代工芯片的最后时间，此后将需要获得美国的许可才能为华为代工芯片，为了在这一日期前为华为生产足够的芯片，台积电正全力投入生产。

日前有消息指台积电以5nm为华为生产800万颗麒麟9000芯片的计划基本能达成，这是它在全力以该工艺为苹果生产A14处理器的情况下做出的巨大的努力。

除此之外，台积电也在以7nm、10nm等工艺全力为华为生产其他芯片，以满足华为基站、手机等产品对芯片的需求，可以说在这个时刻充分反映了台积电与华为的深厚情谊。

台积电与华为的深厚情谊建立在多年来的精诚合作基础上，2014年它的最大客户高通选择转单三星，此时华为开始全力与台积电合作研发先进工艺制程。

2014年台积电与华为合作研发的16nm工艺的表现并不理想，导致许多企业都不愿采用该工艺，而华为是这个工艺的两大客户之一，华为采用该工艺生产网通处理器。

随后双方继续合作，将16nm工艺升级至16nmFinFET工艺，16nmFinFET工艺超出预期，竞争对手三星开发的14nmFinFET在性能表现上不如台积电的16nmFinFET工艺，当时苹果的A9处理器同时由三星和台积电代工，然而评测机构发现三星生产的A9处理器功耗过高导致手机耗电过快，而台积电生产的A9处理器则表现理想。

此后双方又共同合作开发了10nm、7nm以及目前的5nm工艺，正是基于华为的精诚合作，台积电每年的新一代先进工艺制程投产后都会优先为华为生产高端芯片。

台积电除了争取在9月14日前为华为生产足够的芯片之外，也在积极申请美国的许可，希望将华为海思的麒麟芯片系列定位标准件，以此寻求继续为华为生产芯片，可见台积电为了华为已做出最大的努力。

华为自身也在为最极端的情况做准备，据外媒报道指从去年起华为筹集了近1700亿元资金储备必需的零部件，从日本、韩国等元件供应商大举采购芯片，确保未来一段时间的芯片供应，维持企业的日常运作。

柏铭科技相信华为在过去30多年经历了诸多困难都能成功渡过，这次虽然面临巨大的困难，相信在它的多方努力之下，也能成功迈过这道坎，历经磨难之后的它必然会发展得更加壮大。

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