特斯联科技对外宣布，公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资。

　　一鸣网5月9日消息，移动物联网平台特斯联科技对外宣布，公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资，这也是移动物联网领域目前所知最大融资。

　　公开资料显示，特斯联（北京）科技有限公司是一个城市级移动物联网平台，公司凭借自主产权核心智能硬件及智能工程铺设线下入口，针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域，提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等的“未来”系列多场景解决方案及持续运营平台、系统，通过智能硬件、云服务和移动端布局，构建完整的城市级移动物联网生态体系，涵纳智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。

　　特斯联王永强认为智能硬件创业比其他领域的创业难度要大些，智能硬件领域普遍走B2B2C路径，从单点突破难，所以特斯联以生态圈的模式共生共存。也正是由于生态圈的模式，从而更能集聚生态圈内所属领域的人才进入。光大集团有强大金融领域背景，IDG有比较强的TMT领域的背景，对公司的未来展望充满信心。对标国外智能家居领域Nest与HomeKit,国内目前只有小米牵手美的集团进行智能家居联合，这是大企整合的角度，而特斯联也尝试成为一个新的连接器，去连接初创的，技术型的创新企业。

-END-

本文由人间小精灵投稿一鸣网，本文仅代表作者个人观点，文章非经授权请勿转载，

向一鸣网投稿，请点击投稿按钮，详情请参阅《一鸣网投稿须知》。

互联网人都在关注的微信号

难道你还没有关注？