移动物联网公司特斯联科技宣布获1亿美元A+轮融资，投资方暂未透露。

一鸣网5月5日消息（Johnny）：一鸣网获悉，移动物联网公司特斯联科技宣布获1亿美元A+轮融资，投资方暂未透露。在去年5月，其曾获得 IDG 资本及光大旗下基金 A 轮数千万美元融资。

资料显示，特斯联是一家城市级移动物联网平台，隶属于特斯联科技有限公司，针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域，致力于提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等的“未来”系列多场景解决方案及持续运营平台、系统，通过智能硬件、云服务和移动端布局。

物联网的市场规模到底有多大？根据美国研究机构Forrester预测，物联网所带来的产业价值将比互联网大30倍，会创造下一个万亿元级别的信息产业机会。目前包括苹果、腾讯、小米等都在抢滩智能家居。其涵盖的领域涉及到汽车、仓储以及家居等各个领域。

前瞻研究院也预测，到2018年，中国物联网市场有望突破15000亿元人民币，2014~2018年复合增长率可达25%。

不过与主要互联网公司抢滩智能家居的做法不同，特斯联科技瞄准的城市级移动物联网平台“风口”更大。知名咨询公司麦肯锡2015年7月报告指出，全球物联网的下游应用市场规模在2025年以前有望达到11.1万亿美元，全球GDP占比约11%。这其中，智能家居、智能办公等，2025年单项市场规模均为千亿美元量级;智慧城市更高达万亿美元规模。

截至目前，特斯联已在全国范围内完成项目6891个、智慧社区6756个，累计覆盖物业面积逾5.54亿平方米，覆盖人口达818万人。

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