面对美国压力,华为或与中国芯片企业深度合作,共渡难关
企业服务 面对美国压力,华为或与中国芯片企业深度合作,共渡难关 企业服务 | 2020-06-01 10:14 面对美国压力,华为或与中国芯片企业深度合作,共渡难关 柏铭科技

由联发科采用台积电最新的芯片制造工艺生产5G芯片并交给华为使用,由此延续华为手机的业务。

日经中文网报道指面对美国的限制,华为似乎已找到了解决的办法,那就是与中国台湾的联发科合作,大规模采用它的芯片,由联发科采用台积电最新的芯片制造工艺生产5G芯片并交给华为使用,由此延续华为手机的业务。


日经中文网指出,此前华为与台积电的合作模式是由华为海思设计芯片,然后交给台积电采用最新的工艺生产芯片,然后华为海思将台积电生产的芯片交给华为手机使用,由于美国的限制,未来华为海思或无法将设计的芯片交给台积电代工,如此它就需要找到新的办法。


日经中文网指新的办法是华为手机与联发科合作,联发科为华为手机开发技术先进的芯片并交给台积电以最新的工艺生产,然后联发科再将这些芯片交给华为手机,由此华为手机将依然获得台积电最先进的工艺。


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