高性能车载MCU企业“曦华科技”完成超亿元A轮融资

2022-04-22 14:06

“曦华科技”宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。据了解，曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。